（その他）

註1 　焼入れ加熱後の冷却は窒素または大気にて強制冷却してください。
　　　金型温度が100〜150℃になるまで冷却してください。
　　　焼戻し炉への装入は炉温を300℃以下にして実施してください。（焼戻し1回目は厳守ください）
註2 　焼戻しは必ず2回以上実施して下さい。
　　　2回目の焼戻しで硬さが高過ぎるときは更に焼き戻しを追加下さい。
試験条件
●試験片寸法
　30×30×30mm
●焼入れ：1030℃
　窒素ガス冷却
　（真空炉）
●焼戻し
　1時間保持×1回



KDA1SはSKD61に比べ耐溶損性が優れており、
さらに表面処理を行うと著しく良好となる。

試験条件
●試験片：47±0.5HRC
●AI合金：ADC12
●溶湯温度：700℃
●回転数：500rpm
●試験時間：20min



●KDA1Sは、SKD61に比べ5％程度熱膨張が小さい。
●SKD61より熱伝導率が高いため温度勾配が発生しにくい。
■熱膨張係数
（×10-6／℃）
SKD61
KDA1S
KDA1
温度／℃
100
8.84
 9.01 9.67
200
10.31
 10.35 11.11
300
 11.15 11.12 11.92
400
 11.88 11.78 12.54
500
 12.44 12.35 13.10
600
 12.90 12.85 13.61
700
 13.17 13.11 13.91

■熱伝導率
（cal／cm.sec.℃）
温度／℃
KDA1S
KDA1
SKD61
30
0.062
 0.069 0.059
200
0.077
 0.078 0.069
400
 0.075 0.079 0.068
600
 0.075 0.076 0.068
700
 0.073 (0.075) (0.067)
800
 (0.071) 0.074 0.066